测试编带包装机

性能及参数

功能：可用于电感类产品的电性测试、外观检测及编带包装。

工作流程：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

上料方式：自动上料（可根据客户需求定制成托盘式上料、振动盘上料、皮带上料等多种模式）；

包装方式：自动封合、自动裁切、自动卷收；

测试项目：电性能测试（可根据客户要求进行极性、耐压、L/Q值、DCR、外观检测等）；

机台产能：4~18KPCS/H（根据产品大小，测试时间而定）；

适用产品：电感（一体成型系列、NR系列、CD系列）；

操作控制方式：凸轮分割器传动系统稳定可靠。在安全方面，故障检测设计完善，警报一目了然。在产品性能方面，变频器无段变速，跟踪供料状况自动增减速度，PLC电控系统，准确稳定，故障率低，编带高度可调，灵活方便。收料方式选配，垂直收料与水平收料，在产品配置方面，精确空料检测和零件计数，选购配备齐全，提供完整解决方案。

工作环境：-5℃~50℃（无腐蚀有害气体、飞尘等恶劣环境）；
机台尺寸：L1400 x W900x H1500mm；
电源供应：单相AC220V，50HZ；
气源供应：0.4 ~ 0.7MPa；
功率大小：2.5KW；
整机重量：约350KG；